半导体晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子注入、热处理等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中的三类设备。根据Gartner统计，2021年刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性凸显。
目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统CDS系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛直用于大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域，舟山湿法，以良好的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。
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腐蚀机适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术***，湿法腐蚀台，适用于规模生产。本设备是由电气控制、机架、箱体、槽体、管路、等部分组成。槽体是由去离子水洗槽、酸槽、碱槽构成。硅片腐蚀机管路部分为保证工作介质的洁净和避免杂质析出，湿法清洗台，特采用进口气动阀、PFA、PVDF、管道，湿法腐蚀设备，全氟循环系统。除装片和取片外，其余工艺均可自动完成。电控部分：人机界面为触摸屏，方便美观。
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