




热阻电性规格:
加热电流测量精度(低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量)
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度(高电流测量: 2, 10 和20 安培测量):
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ,重庆失效分析,0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压:220VAC,10A,设备失效分析,50/60Hz
器件的测试的供电电压: 20V(标配),其他的是选配。
器件的测试的供电电流: 30A(标配),失效分析仪,选配(100A 200A,400A,800A,1000A及更高电流)
节温的感应电流:1mA,失效分析仪器, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配),100mA,500mA,1000mA,2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率:±0.007°C。
微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、***性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了***的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

一些看上去非常传统的无损检测方法,实际上也已经发展出了许多新技术,譬如:射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X 射线和伽马射线)。新技术有:高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。超声检测——传统技术是:A 型超声(A 扫描超声,A 超)。新技术有:B 扫描超声、C 扫描超声(C 超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

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