2740***酯玻璃纤维漆管 （***管、***漆管、***套管）性能指标
| 试验方法﹨试验条件和要求 | Ⅰ型 | Ⅱ型 | Ⅲ型 | |||||
| 室温下 | 高温下 200±3℃ | 湿热处理后 | 室温下 | 高温下 200±3℃ | 湿热处理后 | 室温下 | 高温下 200±3℃ | |
| 弹丸浴糟或直芯轴，250mm电极 中值 下限值 | 5.0 4.0 | 4.0 3.0 | 4.0 3.0 | 3.0 2.5 | 2.2 1.7 | 2.5 2.0 | 2.0 1.5 | 1.4 1.1 |
| 直芯轴，硅橡胶玻璃漆管，25mm电极 中值 下限值 | 7.0 5.0 | 5.5 3.8 | 2.5 1.5 | 4.0 2.5 | 3.0 1.9 | 1.2 0.8 | 2.5 1.5 | 1.8 1.1 |
热缩管：
英文：heat shrink tube 或者 heat shrink tubing
热缩套管是一种聚烯烃材质热收缩套管，也可以叫做EVA材质的。
性能: 具有低温收缩、柔软阻燃、绝缘防蚀功能。广泛应用于各种线束、焊点、电感的绝缘保护，2751硅橡胶玻璃漆管，金属管、棒的防锈、防蚀等。电压等级600V。
公司主要产品：2740***酯玻璃漆管，2715聚***玻璃纤维漆管，硅橡胶玻璃漆管 2751，2751 硅橡胶玻璃纤维套管，硅橡胶玻璃漆管规格，2753硅树脂自熄性玻璃纤维套管，无碱玻璃纤维带，无碱玻璃纤维坯管。年产绝缘漆管3000万米。
电子绝缘材料 主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰、含氟聚合物薄膜。②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰为主的芳杂环聚合物。
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