浅谈LED线对线连接器应用来源
LED应用线对线连接器是指连接器使导体(线)与适当的配对元件连接，实现电路接通和断开的机电元件。连接器在LED照明系统中扮演多重角色，视应用而定。在许多情况下可提供LED驱动器板的电气连接，或为LED提供机械性支撑。
在选择应用所需的连接器前必须考量几个问题：
1、使用的组装流程如何？拥有的板空间有多大？以及板上可用高度多少？
2、连接所需达到的可靠度和耐用度如何？
3、设计成本
总而言之，针对LED照明应用，选择元件时应考量多种因素，包括设计灵活性、组装简便性以及是否提供其他功能选项，以便尽可能符合设计需求。此外，也应依据成本预算、可靠性需求进行产品评估。
连接器之线对线连接器的各种性能说明
线对线连接器是电子设备中不可缺少的部件，它在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器排针形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。尽管连接器种类众多，但基本性能可分归纳为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。
就线对线连接器功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力（拔出力也称分离力），两者的要求是不同的。在有关标准中有大插入力和小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在G***95中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器排针能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
振动及冲击性能：耐振动和冲击是电子线对线连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。
线对线连接器镀金层质量问题的产生原因
线对线连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:
1.镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显。
2.镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。
3.镀金液老化 镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常。
4.硬金镀层中合金含量发生变化 为了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件镀金一般采用镀硬金工艺.其中使用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变.若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。
5.孔内镀不上金 接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。
6.镀金时镀件互相对插 为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难。
7.镀金时镀件首尾相接 有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生。
8.盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证。
9.镀金阳极面积太小 当线对线连接器体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进。
10.镀层结合力差 在镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2000小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。
11.镀前处理不 对于小型件来说,如果在机加工序完毕后不能立即采用三超声波除油清洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.。
12.基体镀前活化不完全 在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层 高温起泡的现象。
13.镀液浓度偏低 在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的 镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。
14.细长状插针电镀时未降低电流密度 在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现。
15.线对线连接器振频调整不正确 采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
