PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序， ***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。***T贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修.
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，贴片加工报价，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，沈阳贴片加工，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。***T加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业的内容。
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