在ic级硅片的制造过程中，由于很多工艺环节对硅片洁净度要求很高，因此在一段工艺加工后通常会对硅片进行清洗，对于硅片的清洗来说通常是去除硅片表面的颗粒、有机物以及金属，在清洗过程中，为保证清洗效果，对清洗过程中的温度、时间、清洗液以及兆声等都有一定要求。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，江酸，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
全自动硅片腐蚀清洗机
全自动硅片腐蚀清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB。该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀，德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工;一、槽体结构：该槽体实现腐蚀或后残留在片子上的化学液及污染颗粒的冲洗祛除功能。它由安装在槽体底部的排阀、DI注入孔（包括氮气鼓泡）及顶部左右两侧的DI喷嘴实现槽体的快速注入与排放。二、工艺控制：冲洗槽（QDR）的工作过程由***K200型控制器保证。所有工序均由机械手自动行走自动完成。
EDC 系统具有可编程阀，酸清洗台，它可以使单***滴胶按照蚀刻，开发和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等后面的处理步骤。蚀刻/显影/清洗***系统采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和***的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，酸腐蚀清洗机，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，酸刻蚀，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
江酸-酸清洗台-苏州晶淼半导体(推荐商家)由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。“半导体清洗机，半导体清洗设备,半导体湿法设备”选择苏州晶淼半导体设备有限公司，公司位于：苏州工业园区金海路34号，多年来，苏州晶淼半导体坚持为客户提供好的服务，联系人：王经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州晶淼半导体期待成为您的长期合作伙伴！
