





当压铸件存在水纹、冷隔纹、热裂纹,电镀时溶液会渗入到裂纹中,在烘烤时转化为蒸气,气压顶起电镀层形成起泡。
对此我们也提供了一些的解决方案供您参考:
控制气孔产生,关键是减少混入铸件内的气体量,镀铜厂家,理想的金属流应不断加速地由喷嘴经过分流锥和浇道进入型腔,形成一条顺滑及方向一致的金属流,采用锥形流道设计,即浇流应不断加速地由喷嘴向内浇口逐渐减少,可达到这个目的。在充填系统中,混入的气体是由于湍流与金属液相混合而形成气孔,金属镀铜,从金属液由浇铸系统进入型腔的模拟压铸过程的研究中,明显看出浇道中尖锐的转变位和递增的浇道截面积,镀铜公司,都会使金属液流出现湍流而卷气,平稳的金属液才有利于气体从浇道和型腔进入溢流槽和排气槽,排出模外。
?紧固件电镀层的质量主要从以下几个方面来判断
紧固件电镀层的质量主要从以下几个方面来判断:
1、外观检查
紧固件表面应光滑、光泽度好无漏镀层面,不得有脏污、孔隙、、剥离、烧焦镀层、灰暗、起皮、结皮状况和明显条纹以及麻点、黑色镀渣、钝化膜疏松、龟裂、脱落和严重的钝化痕迹。
2、镀层厚度
紧固件的镀层厚度直接关系到它在大气中的耐腐蚀强度,合肥镀铜,但是过于厚的话在安装过程中反而会产生螺纹干涉,建议一般镀层厚度为4~12um。热浸镀锌标准的平均厚度为54 um(称呼径≤3/8为43 um),小厚度为43 um(称呼径≤3/8为37 um)。
电镀锡焦磷酸钾 125. Og/L 磷酸铜(以铜计) 10.0 - 12. Og/L 锡酸钠(以锡计) 10.0~12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件: 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min,pH值10.5 -11,温度35?40℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成,呈透明浅咖啡色,应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液,电镀锡焦磷酸钾 125. Og/L 磷酸铜(以铜计) 10.0 - 12. Og/L 锡酸钠(以锡计) 10.0~12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件: 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min,pH值10.5 -11,温度35?40℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成,呈透明浅咖啡色,应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液,应维持Cu: Sn =1:0.8-1:1.5、Cu(或Sn):P2O4- =1:5-1:9,可在高表面处理用***配方电流效率下得到结晶细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦磷酸盐电镀低锡青铜采用的工艺流程是:钢铁件→化学除油→热水洗→冷水洗→强浸蚀→(I:I盐酸)→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s
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