通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。
化学气相法按加热方式又可分为热化学气相沉积法、激光诱导法、等离子体法、紫外线法、湿化学法等，硅片是什么，通过液成为纳米粒子，不用苛刻物理条件，硅片盒，产物组分可控制。湿化学法又可分为溶胶一凝胶法、喷雾热解法、沉淀法和水热法。由于PMMA纳米复合材料具有一系列的优异特性，硅片，系统地研究纳米粒子对PMMA的改性作用，发展纳米材料和纳米结构的新型产品具有非常重要意义。
熔融聚合法则以 (BPA)及碳酸二苯酯(DPC)为原料，虽然备DPC仍然须用，但过程中可减少副产物并且不需使用溶剂。随着技术进步，另一种新的合成技术称为，硅片回收，此法首先由日本GE公司实现了商业化生产。是先以O2和CO2使氧化羰基化生产，再与醋酸苯酯交换制得DPC，然后在熔融状态下与BPA进行酯交换，缩聚得PC。
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