热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以大大提高材料的强度、刚性及耐热性等。LCP具有高强度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，lcp薄膜，更远远超过其他工程塑料，所以其应用极为广泛。lcp薄膜
电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电 子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、SIMM 插口、QFP 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、***成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座；lcp薄膜
目前主流的解决方式有两种：改性 PI（MPI）或者 LCP，其中MPI在 Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，lcp透明薄膜，毫米波阶段仍将以 LCP为主。
传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，lcp薄膜报价，LCP>MPI>PI；但成本方面，lcp高频薄膜，目前 LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本高、经济性低，而 PI 膜作为成熟应用产品成本低，但无法用于 5G 时代的天线传输。
经过改性后的 MPI 在Sub-6G 阶段能够和 LCP 分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较 LCP 差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
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