




化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,广州镀镍,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求镀镍
化学镀镍工艺:
化学镀镍是镍盐溶液在强还原剂的作用下使镍离子还原成单质镍,镀镍表面处理,按一定的晶格顺序沉积在铝合金型材表面的金属镍层;常用的还原剂有次磷酸盐、硼氢化物及其衍生物、肼等;这些还原剂在还原镍时其自身转变为磷、硼、氮等,同时与镍一起析出,所以化学镀镍根据所用还原剂的不同在铝合金型材上获得是镍-磷、镍-硼、镍-氮等合金镀层;化学镀镍溶液中所用的还原剂不同,其化学镀镍的工艺亦不同,在本节以次磷酸盐为例来简要介绍化学镀镍工艺;

化学镀镍是什么
化学镀又称为无电解镀,也可以称为自催化电镀。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
化学镀广泛地应用于大型反应容器的内壁保护。
应用化学镀镍为量大面广的是阀门制造业。钢铁制造的球阀、闸阀、旋阀、止逆阀和蝶阀等等,镀镍加工处理,经高磷化学镀镍25~75um,可提高耐腐蚀性和使用寿命。化工用泵化学镀镍的效果也同样显著。化学镀镍层在强氧化性酸,如、等介质中不耐蚀。

化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件,镀镍价格,可以在耐磨、耐腐蚀性能上,得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等,经过化学镀镍之后的元件,能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。
镀镍
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是***盐,还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等
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