LCP薄膜:材料性能均一、电学性能稳定，波动小，焊接耐热性高;与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子，lcp塑料薄膜，与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率.在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性.lcp塑料薄膜
从5G商用确立到5G基建提速，5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。lcp塑料薄膜
进一步将自制LCP薄膜进行铜箔压合制程，LCP膜透过表面电浆处理并进行压合参数设定，lcp塑料薄膜定制，在压合温度低于300℃、压合压力40Kgf/cm2 、压合时间为55分钟的条件下，压合后接着强度测试结果如表四，自制LCP Film具有高接着强度，Peel Strength (lb/in)大于22以上，推测可与更低Roughness压合铜贴合，利于5G高频传输的应用。lcp塑料薄膜
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