





那些先拼接后成型的封头,拼接焊缝要经过超声波检测或者射线检测,合格的标准是以应用的设备壳体而定的。所以一般一个封头从制作到投入使用,要经过下料,小板拼成大板,无损检测等一系列的步骤。不要以为检测这一步可以省略,如果封头在成型前不做检测的话,封头的质量和性能就欧得不到保证,甚至会影响设备的设备的使用效果

平板封头的厚度是相对较大的,比如用椭圆封头10mm厚就可以的话,平板封头可能要50mm厚才可以,也就是说在给予同样的压力情况下,在平板式的封头、球形的封头,标准封头制造厂报价,锥形封头所有类型的封头中,球形封头的的受力情况是比平板封头要强出许多的。在这种情况下使用球形封头的话就会比平板式的封头节约出更多的原材料。随着原材料的用量减少,经济成本也会比用平板式封头好很多。所以从经济型角度考虑的话,除非万不得已,一般不用平板封头。

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