白页检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。白页检测在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要***新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
白页检测需要专门的人员
QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的。因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。易鼎拥有一批长期致力于加工白页检测的专门人员，的生产能力及务实的现代企业管理理念是公司发展坚强后盾，我们专门进行白页检测，质量方面的问题您大可以放心。
白页检测的技术手段在以上的结构下，应用上可以大致分为三类：①一维量测：***。这里一位量测指量测一维的数据，即一条线段上的长度信息。对长度信息的侦测手段有很多种，在光学中我们通常使用单频干涉仪、双频干涉仪等技术进行直线距离的量测：另外还有另一种一维量测的利用形式：条形码识别。而类似于条形码形式的编码还有角度编码器，用于步进马达的***，某种意义上也是一种一维的量测识别（量测不同角度径向上的编码）。②二维量测：辨识、对单张图片中的图片信息进行辨识是AOI在二维量测的主要目的。通过对单张图片影像信息的辨识，我们可以通过相关图像处理技术获得我们想要看到的信息类别。