由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。
目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，41μmLCP薄膜，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，42μmLCP薄膜，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
目前主流的解决方式有两种：改性 PI（MPI）或者 LCP，其中MPI在 Sub-6G具备一定综合优势，LCP薄膜，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以 LCP为主。
传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前 LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，35μmLCP薄膜，成本高、经济性低，而 PI 膜作为成熟应用产品成本低，但无法用于 5G 时代的天线传输。
经过改性后的 MPI 在Sub-6G 阶段能够和 LCP 分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较 LCP 差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
上的应用有：天线振子、移相器、高速连接器以及对耐高温、高流动性需求的热管理系统上。除了5G通信材料的应用，LCP具有尺寸稳定性，低挥发的LCP材料可以用于小型投影仪上。控制单元需要LCP材料的高耐热，低线性膨胀系数以及尺寸稳定性。LCP薄膜
LCP作为一种特殊的材料，随着液晶高分子的理论日臻完善，其在结构材料、信息记录材料、功能膜及非线性光学材料等方面的作用将越来越多。
LCP薄膜
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