伴随着电子器件产业链的迅猛发展，电子器件制造企业的生产率，品质管理流程和成本费多少决策着公司的竞争能力，也决策着公司获得顾客订单信息的工作能力。电子设备的高宽比一体化，贴片式元器件的规格及PCBA板的相对密度做到了的水平，商品升级换代的速率也变的越来越快，多机型，小批量生产，经常换线愈来愈挑戰加工厂的生产制造工作能力。快速***t贴片机等机器设备提高了加工厂的生产量，可是在***T首样确定阶段，大部分加工厂却仍然滞留在十分落伍的人力确定环节，殊不知应用一台自动化技术的错页检测能够 为加工厂提升许多。
错页检测的适应性怎么样？
错页检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要***新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
错页检测AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。错页检测所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到小。在针对减少误报而对任何程序进行调整时，要检查一下，看看以前检查出来的真正缺陷，是否得到维修站的证实。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行。
