外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位***，显影后形成线路图形。
磨板
1.设备：磨板机
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法：
a. 水膜试验，HDI 研磨批发，要求≧15s；
b. 磨痕宽度，HDI 研磨怎么用，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination te）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，HDI 研磨组成，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（de***ear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，HDI 研磨，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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