




芯片线宽的缩小对刻蚀本身的准确度以及重复性有了更为严苛的要求。多次刻蚀要求每一个步骤的准确度足够高,显影设备,才能使得整体生产的良率保持在可接受范围内,因此除了对于刻蚀整体步骤数有明显增加外,还对每一步的刻蚀质量有了更高的要求。端制程占比持续提升的大背景下,鹤壁显影,晶圆厂对于刻蚀本身的资本开支也在大幅提升,在整体制造工艺未发生较大变化的情况下,晶圆代工厂中刻蚀设备的占比将持续提升。
蚀刻后必须除去丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。将蚀刻板浸入40~60g/L的溶液中,显影清洗,温度50~80℃,浸渍数分钟即可退去油墨。退除后,如果要求光亮度高,可进行抛光,然后进行染色,染色后为了防止变色及增加耐磨、耐蚀性,可以喷涂透明光漆。 对于一些金属本身是耐蚀性能好而且不染色的,也可以不涂透明漆,要根据实际需要而定。
半导体设备在工艺过程中会产生反应热或其他介质辐射、传导的热量。为保证工艺稳定或安全考虑会选择对腔体进行一定的温度控
制。水因获得容易,成本低,对环境无污染,显影腐蚀台,换热率高等优点。通常用作加热或冷却的流体介质。以往的腔体水路多采用铜管或钢管等通过导热胶与腔体粘接。由于存在管壁材料、粘接材料及空气夹层等多层介质间的热传导,换热效率较低。在加工能力提升的今天,逐渐更改为采用机加工或焊接等方式实现的流体介质直接与腔体接触的水路方案。但在换热效率提高的同时也带来了新的问题。
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