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车企造芯，是入局还是破局？

车企入局造芯：大方向一致，路径不同

实际上，车企造芯在业界早已不是什么新鲜事。早在2013年，马斯克便有自研自动驾驶芯片的想法，不过直到2019年，特斯拉全自动驾驶芯片FSD才正式以量产的形式发布。

而从切入的路径来看，车企多从自身需求和***出发，着力点各不相同。比如，上汽通用五菱此前自研芯片的是MCU，造车新势力的芯片研发***主要集中在智能驾驶领域，比亚迪则是把发力点放在IGBT和MCU。

一位具有多年从业经验的芯片设计师在接受盖世汽车采访时表示，造车新势力选择的路径相对难度大，传统车企在自研芯片这条路上相对保守，多选择难度相对低的MCU。但是值得注意的是，在此次汽车缺芯潮中，可以说主要缺的就是MCU，现货交易IC交易采购，虽然其整体技术含量相对低，相对便宜价格，但是对整车而言。

TDK：500亿日元砸向车用领域

近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂***生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

目前，TDK未透露新工厂***金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟***500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔***。

鸿海拟重启6寸晶圆厂|广州同创芯电子有限公司

鸿海去年买下记忆体大厂旺宏位于竹科的6寸晶圆厂，鸿海打算用来开发与生产跟电动车相关的碳化硅等化合物半导体功率元件；不过，因购买6寸设备不容易且交机时间长，加上SiC技术门槛较高，短期应该无法很快进入量产，半导体业传出，BOM表报价IC交易采购，鸿海正与过去6寸厂客户洽谈重新投产逻辑产品的晶圆代工，再付3%***费给旺宏。

鸿海去年宣布买旺宏6寸晶圆厂时，引起业界直呼「买贵了」，但鸿海集团董事长刘扬伟率旗下S事业群总经理陈伟铭露面，在线***IC交易采购，信心十足宣告，上海IC交易采购，6寸厂将是鸿海S事业群（半导体事业群）的总部所在，鸿海将再***数十亿元设备更新6寸厂，然后作为开发与生产化合物半导体，主要是供应电动车用的SiC功率元件，预估到2024年月产能1.5万片。

多家客户端指出，旺宏出售6寸厂后，希望客户转投产8寸厂，6寸厂光罩因此废弃了；鸿海近找***洽谈重新投产晶圆代工可行性，预期2024年SiC量产才会显着增加，为了将生产线加以有效运用，计划先做逻辑产品晶圆代工，但客户还要再委托开发光罩。

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