贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，波峰焊测试仪，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，回收波峰焊厂商，Max，120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。
***T单面混装
种是单面混合装配，回收波峰焊，即***C/***D和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，回收波峰焊设备，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将***C/***D粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入***D。
松下NPM-W2多功能贴片机产品特点：1、贴装＆检查一连贯的系统，实现和生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式2、可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择***实装、交替实装、混合实装中的实装方式松下NPM-W2多功能贴片机。
回收波峰焊-苏州科兴达-波峰焊测试仪由苏州科兴达电子科技有限公司提供。苏州科兴达电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏 苏州 的电子测量仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州科兴达带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！