AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。
AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测的发展需求。AOI检测的大优点是节省人力，降低成本，提高生产效率， area of interest 在遥感与地理信息系统的一些软件中对研究区域的叫法。
刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-极性-移位脚弯错件
PCB行业裸板检测
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