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随着手机行业智能化、小型化、超薄化等特色,对于屏蔽罩的要求也越来高,手机芯片和其它零件与屏蔽置之间的距离间隙越来越小,其需具备散热快,防漏电等风险,故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶,俗称“贴胶
股",这种传统制程,零要消耗大量人力,要模切胶片、设计夹具固定产品寺紧杂的工序,且存在产能良率低平面度很难管控等缺点。这将是手机及通讯行业的一个趋势。

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镍带牌号:N4纯镍带,N6纯镍带,锌白铜定做,N2高纯镍带(Ni含量≥99.98%)
镍带对美国牌号:N4/N6
对应的是A***E II 中的Ni201和Ni200, 即低碳纯镍和普通纯镍(即N4 /Ni201, N6/Ni200)。
镍带执行标准:N4/N6纯镍带生产执行标准GB/T2072-2007
镍带状态(维氏硬度):硬态(Y),半硬(Y2),锌白铜定制厂家,1/4硬(Y4),软态(M)。
镍带规格:宽带:2~330mm 厚度:0.05~1mm 长度:>=3000mm
镍带的包装、标志、运输和储存按GB。
镍带纯度:99.95%以上
镍带特性:具有良好的光泽、延展性、可焊性


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一是手机上通讯体系结构升级(基带芯片升级、射频前端增加量扩张、无线天线要求及原材料升级)。
二是数据信号高频率化带来机壳原材料转变,夹层玻璃机壳覆盖率有希望得到迅速提升。
三是配置大容量锂电池扛起高功耗下的续航力。
四是高功耗带来散热特性进一步提升。五是单机版被动元器件(电感器、MLCC等)单机版使用量提升,微型化发展趋势显著。

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