“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，防伪商标激光打标机，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程***。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，不锈钢保温杯激光打标机，而是不产生"热损伤"作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
激光打标机
1.高功率激光系统和核聚变研究 1964年王淦昌***提出激光聚变倡议，无缝对接激光打标机，1965年立项开始研究。经几年努力，济宁激光打标机，建成了输出功率10（上标10）瓦的纳秒级激光装置，并于1973年5月在低温固靶、常温化锂靶和化聚乙烯上打出中子。1974年研制成功我国一台多程片状放大器，把激光输出功率提高了10倍，中子产额增加了一个量级。在国际上向心压缩原理后，积极跟踪并于1976年研制成六束激光系统，对充气玻壳靶照射，获得了近百倍的体压缩。这一系列的重大突破，使我国的激光聚变研究进入世界***行列，也为以后长期的持续发展奠定了基础。
2.激光研究 1966年12月，科委主持召开了激光规划会，48个单位130余人参加，会议制定了包括含15种激光整机、9种支撑配套技术的发展规划。虽未正式批准生效，但仍起了有益的推动作用。此后的几年内，这一领域涌现了一批重要成果。
激光波长不同
1.深紫外激光打标机： 266 nm；
2.绿激光打标机： 532nm；
3.灯泵YAG激光打标机：1064nm；
4.半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机：1064nm；
5.光纤激光打标机：1064nm；
6.CO2激光打标机：10.64um。
工作原理不同分类
1.灯泵浦YAG激光打标机： 采用灯作为能量源（激励源），ND：YAG作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
2.CO2激光打标机： 采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，致使使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
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