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5G手机芯片将消耗2.5倍于当前4G调制解调器的功率，更多的电量消耗，意味着5G手机要采用更复杂更的技术要控制设备的过热。而据了解，高通的5G芯片耗电量达5.3W，若同时含镜头及3D感测操作，江西b15白铜带，整部手机瞬间能耗可以达到9.6W，不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半，2020年均热板渗透率将会超越热管。

状态的标识方法

Brush   ASTM      说明     冷轧厚度压下量%

名称    名称

A       TBOO    固溶退火      1  

1/4H    TD01    四分之一硬    11                    

1/2H    TD02    半硬          21

3/4H    TDO3    四分之三硬    29

H    TD04    全硬          37

AT       TFOO

1/4HT    THO1

1/2HT    TH02            字尾"T”加在状态名称中时，指材料已经以标准热处理作时效硬化。

3/4HT    THO3

HT    THO4

AM       TMOO

1/4HM    TM01

1/2HM    TM02    

HM      TM04              工厂(MILL)硬化至特定的性质范围，不需作进一步的热处理。

SHM      TM05

XHM      TM06

XHMS     TM08

HTR                         工厂(MILL)硬化，以提供标准时效硬化不能获得的性质。仅供应合金30

HTC

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说到5G散热，迫不得已提及智能机。机器设备轻纤薄化、智能化系统和多用途化提升散热要求。5G手机设计升级带来细分市场增加量新领域：相比于4G手机上，5G手机设计升级关键聚集在：

 一是手机上通讯体系结构升级（基带芯片升级、射频前端增加量扩张、无线天线要求及原材料升级）。 

二是数据信号高频率化带来机壳原材料转变，夹层玻璃机壳覆盖率有希望得到迅速提升。 

三是配置大容量锂电池扛起高功耗下的续航力。 

四是高功耗带来散热特性进一步提升。五是单机版被动元器件（电感器、MLCC等）单机版使用量提升，微型化发展趋势显著。

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