硅片-晶淼半导体-硅片酸洗机

单片波清洗机在配合超稀化学液体 (ppm级别)使用后，可用于微小颗粒（小于65nm）去除以及化学氧化层控制，硅片酸洗机，以替代传统‘Nano Spray’清洗技术，在薄膜沉积后的清洗领域有广泛的应用前景。盛美半导体的执行官王晖介绍称 “经过不断优化，该清洗机已于近日通过了韩国集成电路大厂的大生产线工艺评估，有望成为下一代微小颗粒清洗的主流设备”。

微电子技术一般常使用的材料为硅晶体，硅片，该材料由于其自身的特性在一定程度上阻碍了微电子技术的进步。现今，研究人员开始逐渐借助氧化物半导体材料和超导体材料替代常用的硅晶体材料，此外，硅片清洗设备，使用碳纳米管做成的晶体管更是为微电子技术的革新提供了新的思路。学者经过实验研究得出：新纳米管电路中总输出信号是大于输入信号，该结论的得出也表明该纳米管电路是具有一定的放大功能。

全自动湿法超声波胶塞清洗机由清洗机构、热风机构、出料机构、全自动控制机构、吸料机构、蒸汽装置和抽真空装置组成。吸料机构由吸料管和抽真空装置组成，抽真空装置包括真空泵、水分离器、管道和阀门，真空泵前连通有水分离器，硅片酸洗设备，真空泵后和清洗箱连通，蒸汽装置由蒸汽喷管、管道和阀门构成，蒸汽管道通过蒸汽进汽阀和清洗箱内的蒸汽喷管连通，灭菌效果好，时间大大缩短。胶塞内外含水率低，保用期长，吸料快，不损伤胶塞。