




化学镀中发展快的一种。镀液一般以、镍等为主盐,次亚磷酸盐、、、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性化学沉镍加工
电镀镀镍和化学镀镍的区别很高,由于电镀镀金、金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,铁化学沉镍加工,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
电镀镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。所以,电镀层常用于装饰。

化学镀与电镀比较,具有如下优点:
①不需要外加直流电源设备。
②镀层致密,孔隙少。
③不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,铝化学沉镍加工厂,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有显著的差异,因此,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学沉镍加工
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,化学沉镍加工,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求化学沉镍加工
化学镀镍工艺:
化学镀镍是镍盐溶液在强还原剂的作用下使镍离子还原成单质镍,按一定的晶格顺序沉积在铝合金型材表面的金属镍层;常用的还原剂有次磷酸盐、硼氢化物及其衍生物、肼等;这些还原剂在还原镍时其自身转变为磷、硼、氮等,同时与镍一起析出,所以化学镀镍根据所用还原剂的不同在铝合金型材上获得是镍-磷、镍-硼、镍-氮等合金镀层;化学镀镍溶液中所用的还原剂不同,其化学镀镍的工艺亦不同,在本节以次磷酸盐为例来简要介绍化学镀镍工艺;

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