MEMS微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，甘肃硅硅键合微纳加工，兼顾重大技术应用的基础研究，硅硅键合微纳加工平台，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
微纳制造技术属国际前沿技术，作为未来制造业赖以生存的基础和可持续发展的关键。
微纳制造技术不只是加工方法米），到纳米级（千分之一微米），于是，“微的问题，同样是制造装备的问题。高精密纳技术”这一概念就应运而生了。仪器设备及高精度制造、测量技术也是制微纳技术在二十多年的发展过程中。约我国微纳技术发展的因素之一。从刚开始的单纯理论性质的基础研究衍生微机电系统的应用领域出了许多细分。如微纳级精度和表面形貌微型机电系统可以说是目前的测量，微纳级表层物理、化学、机械性能微纳技术应用较为普遍的了，如专i用集成的检测，微纳级精度的加工和微纳级表层微型仪器，微型机器人。微型惯性仪表．以的加工原子和分子的去除、搬迁和重组，以及小型、微型甚至是纳米卫i星等。尤其是及纳米材料纳米级微传感器和控制技术惯性仪表，它是指陀螺仪、加速度表和惯微型和超微型机械；微型和超微型机电系性测量平台，是航空、航天、航海中指示。
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微纳加工中:自对准的双重成像、双线条光刻、双重光刻工艺中的双沟槽光刻技术、三重光刻等都是硬掩膜的主要应用。那么他，它在双沟槽光刻的工艺流程又是如何的呢?﹖我们简单的了解下。
1.硬掩模层(如SiN)被沉积在衬底上。光刻胶材料(PR/BARC)被旋涂在硬掩模之上。
⒉.次光刻之后，在光刻胶上形成沟槽密度为设计时一半的图形，即占空比(沟槽与线条比值)为1:3。
3.采用刻蚀工艺将图形转移到硬掩模层。剥离残余光刻胶之后，做第二次光刻。第二次光刻可以使用不同的光刻材料。第二次光刻的图形，同样通过刻蚀被转移到硬掩模上。
4.把硬掩模上的图形刻蚀到衬底上。
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微纳加工技术的特点：微型化。
随着微电子、微机械、微光学、介入***等领域的发展，硅硅键合微纳加工厂商，微型零件的需求量不断增加。微***成形作为一种微成型工艺，具有制品材料、几何形状和尺寸适应性好、成本低、效率i高，以及可连续化、自动化生产等一系列优点，因此越来越受到人们的重视，成为当前研究的热门课题。1985年，世界上第i1台专门用于加工微型塑件的***装置Micromelt在德国问世，其它***紧随其后，先后开发出了各种不同类型的微注塑成型机，这为发展微注塑成型技术以及实际生产微小塑件都提供了强有力的支持和较有效的保证，微注塑成型技术进入了发展的黄金时期。
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