晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一，为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理，半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标，不仅效率低，而占用较大场地，FPC分板应用，更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高，FPC分板，结构简单，操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标，主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作，FPC分板技术，对贴标机进行了整体结构设计，完成了贴标机的气动部分设计。
本发明涉及一种贴标机，包括:机架;标签吸附贴合装置，所述标签吸附贴合装置设置在所述机架上，用于吸附标签和/或贴合所吸附的标签;标签剥离装置，所述标签剥离装置设置在机架上以在所述标签吸附贴合装置吸附标签时从纸带上剥离所述标签吸附贴合装置所吸附的标签;以及纸带张紧装置，所述纸带张紧装置用于在标签完成打印并退出时张紧所述纸带，从而所述纸带可被所述标签吸附贴合装置吸附以及由所述标签剥离装置剥离，且在所述标签被吸附和剥离后松弛所述纸带。本发明的贴标机可以实现与打印机的一体化作业。本发明还涉及一种包括该贴标机的贴标系统。
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