昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性,有没有标准定义?”,一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过,所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准,***T加工价格,以及标准要求。
首先,***T加工批发,我们先聊一下研究这个问题的背景,前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情,他们***T在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题,所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效,但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中,所以导致这位SQE也没办法判定,是否为真的过期导致。







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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是***A刚离开焊接波峰后﹐在***A的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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2、防止进行***t贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,***T加工厂家,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
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