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X-Ray机器确保高可靠性焊接

X射线，通常被称为x-ray，具有穿透物体的作用，因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广，其中电子半导体行业需要借助 X射线检测仪的性能对产品质量进行检测。

电子型半导体通常需要检测 ***T，电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。

为何选择 X射线而非其他检测设备？例如 AOI还有电磁振动？

X射线、 AOI、电磁振动的作用不同： AOI基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否良好是否有漏贴反向等不良设备。但 PCB板放置位置不对，或者 PCB表面有油污，会使检测结果大打折扣。

其原理是利用光穿透非金属材料的特性，检查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有无短路等。电磁式振动试验台，采用共振原理碱性检测，可以很大程度地检测不良品，但实验台操作复杂，细节烦琐，线上下单MAXIM电子元器件打样，不标定试验难以发挥其作用。

选电感，首先挑电感线圈

对感应线圈的选型和使用，首先要考虑对线圈的检测测量，然后才能判断线圈的质量及优劣。电感线圈的电感量和品质因数 Q的准确检测，一般需要仪器，且测试方法比较复杂。使用仪器检测前，可先对线圈进行通断检查，判断线圈的 Q值大小。

一、根据工作频率选择线圈导线

工作于低频电压下，一般都是采用漆包线带绝缘导线制成的感应线圈。当电路中的工作频率超过几万赫兹或低于2 MHZ时，则采用多股绝缘导线绕制线圈，这样可以有效地增加导体的表面积，从而克服集肤效应的影响，使 Q值比同一种界面剂的单导线绕制线圈高30%~50%，在频率高于2 MHZ电路中，现货交易MAXIM电子元器件打样，电感线圈采用单根粗导体线绕制，直径一般为0.3~1.5 mm。为了减少额外的损耗，采用镀银铜线绕电感线圈，其效果不如单根导线好。

选择高质量的盘管框架，降低介质损耗。对于频率较高的场合，应选择高频介质材料，并用间绕法绕制。

三、合理选择线圈尺寸，可降低损耗。

合理选择防护罩的直径。

屏蔽罩过小会增加线圈损耗， Q值降低， Q值过大也会增大体积，苏州MAXIM电子元器件打样，因此选取时一定要选择合理的直径尺寸。

五、采用磁芯可显著减少线圈圈数目。

减小磁芯，不仅可以减少线圈的圈数，减小体积，还有利于提高线圈的电阻值，提高 Q值。

减小绕制线圈的分布电容。

尽可能使用无骨架绕制线圈，这样可以减少分配电容的15%-20%。对多层电路线圈而言，其直径越小，绕组长度越小，分布电容就越小。因此在绕线时，应减小绕组的长度。

七、选择较大的线圈直径，减少线圈的损耗。

卷径可以选择大一些，这样有利于增大体积，减小线圈的损失，一般的接收机，单层线圈直径可选择12-30 mm，多层线圈选取6-13 mm，从体积上讲，大不要超过20-25 mm。

什么是电路卡组装？

电路卡组装涉及几个阶段。电路卡组件是每个组件组装后的完整PCB。甲印刷电路板不具有电气元件。电路卡组件是完整的电路板组件。电路板的组装需要有源和无源元件。

电路卡组件也与印刷电路板组件相同。这些术语广泛用于 PCB 行业。电路卡组装过程包括几个阶段。电路卡组件涉及使用原理图捕获工具或CAD 软件。

电路卡组装涉及将 PCB 的布线与电子元件连接起来。PCB 铜板上的走线将形成组件。