基本上， 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)， 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路， 要有稳定的振荡信号， 必须满足loop gain与phase的规范， 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰， 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如， 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式， 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外， 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如，***T电路板加工价格， 走线的推挤能力， 过孔的推挤能力， 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以， 选择一个绕线引擎能力强的布线器， 才是解决之道。
双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，电路板加工，二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，***t电路板加工厂，然后进一步的贴片，***T电路板加工组装，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。
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