




传统和现代应用中越来越多地采用MEMS技术,湿法清洗机,晶圆清洗序列中越来越多的关键步骤,对3D结构晶圆的需求增加,湿法清洗设备,以及物联网应用中越来越多地采用硅基传感器、芯片和二极管,这些都推动了晶圆清洗机市场的增长。
晶圆清洗机指硅片晶圆生产清洗工艺中,用于去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,湿法腐蚀机,且不***晶片表面特性的设备。
公共事业、电力、煤气、新闻通讯行业:
需要清洗的产品:各类计量仪表、功率计、各类照明灯具、、隔电瓷瓶、通讯设备关键零部件等
污染源:油墨、油、灰尘、线头、锈、泥、海盐
使用清洗剂:有机洗涤剂;轻油(石油系洗涤剂);碱性洗涤剂、中性洗涤剂
按频率波可以分为三种,即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20Hz以下;声波的频率为20Hz~20kHz;超声波的频率则为20kHz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短,因而传播的方向性好、穿透能力强,这也就是设计制作超声波清洗机的原因。
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