广州同创芯-快速比价品牌芯片分销商公司

英飞凌代工厂：涨价，50%！

各地疫情，工厂，芯片流通遇阻，一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了，部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮，这会是涨价潮吗？

据台媒报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌调涨报价，幅度达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。

巧合的是，一个月前，英飞凌向代理商们发布了一份通知，通知中声泪俱下，快速比价品牌芯片分销商采购，感人肺腑，处处透露着即将涨价的意思。

京瓷：三年内***4500亿日元扩产

今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将***625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，快速比价品牌芯片分销商公司，京瓷表示将从2021年起三年内***4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国***、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，***额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。

Arm到底有多“难卖”？

众所周知，英国Arm公司是的半导体知识产权（IP）提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。Arm设计了大量高、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般Arm是一个商业模式与众不同的半导体公司，快速比价品牌芯片分销商生产厂家，该公司设计了低功耗的Arm芯片架构以及各种芯片技术方案，然后将这些技术方案***给外部厂商，Arm并不生产和销售处理器。苹果、三星和高通都采用了Arm技术。

近年来，由于市场经济不景气，加上2020年初疫情措施期间，软银近年来***近80家企业中，已经（截至2020年7月15日）有15家以破产告终。***重压使软银通过变卖资产“***”还债。

2020年6月，软银宣布出售1.983亿股美国第三大电信商T-Mobile的股份，合计股份总值约210亿美元。

彼时有业者分析，快速比价品牌芯片分销商，软银若想出售Arm，找“买家”存在一定限制。因为半导体行业自2014年~2016年后，至今鲜少有超大宗并购案顺利通过，“如果是卖，买家是中资的可能性几乎没有，当下美国不可能同意，（CFIUS）会插手。如果卖Arm，英国也会出手干预”。