镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，无***镀银加工厂家，若欲镀或局部电镀，可调整。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，但是成本很高(因设备贵，产速慢)。
银的性质和银镀层的用途
银的性质和银镀层的用途
1、 性质：银是一种容易抛光具有银白色光泽的***。导热、导电和光线反射性能，镀银铜线厂家，同时还有好的耐腐蚀性和焊接性。
2、 用途：
银在金属中导电性，广泛应用于电子电器、航空、仪器仪表等工业中
银的反光能力强，用于按照灯的反光镜镀银。银具有银白色美丽光泽而应用于装饰性镀银。
各种化学器皿及仪器也采用镀银，防止其在碱溶液中不受腐蚀。
镀银工艺中，光亮镀银、镀硬银、光亮镀硬银及镀厚银，应用广泛。
封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，镀银铜线，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，无***镀银厂家，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。
收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，所以收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。
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