PS/PP
聚(PP)拉伸强度和表面硬度均高于PS，耐热性能也较好，因而将其与PS共混可提高PS的热性能。
但PP与PS不相容，故需加入增容剂。常用表面处理后的硅填充PS/PP体系能增加聚合物界面间的粘合力，提高PS/PP体系的拉伸强度。马来酸酐官能化聚(RPS-MPP)对PS/PP也有较好的反应增容效果。
硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性，PS材质改性的作用，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，江西PS材质改性，成本高，PS材质改性的目的，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，其制作过程依赖标准光刻技术，PS材质改性的材料，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。
高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
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