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                                     自动焊锡机焊锡过程中锡不流动的原因及解决办法

全自动焊锡机主要依托烙铁头温度升高，焊锡机，消融锡线，将锡焊接到产品上。因而，烙铁头在焊锡机上起着无足轻重的作用。焊锡技能怎么才能使焊点亮光呢，我们详细能够从五个细节议论让焊点亮光的方法，期望能够帮到您解决焊点亮光的问题，然后得到更好的作用。那么自动焊锡机焊锡时锡不活动是什么原因?下面请看大河工业焊锡机厂家为我们好好的叙述下

   1、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝结阶段不行晃动.凝结阶段晃动容易发生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

   2、把握温度技巧：温度不行焊锡丝活动性差易凝结温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。

   3、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即便把焊锡免强的"糊"上一点成果却是假焊.助焊剂前要刮洁净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因而手艺焊接不需淌锡处理(前提有必要运用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

   4、上焊锡适量:依据焊点巨细蘸取的焊锡量满足包住被焊物.构成亮光油滑的焊点一次上焊锡不行可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.成果焊了不少焊锡就是不牢。

　  a、要想温度合适依据物体的巨细用功率相应的烙铁。

   b、要把握加热时刻.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头主动流散到被焊物上时.阐明加热时刻以到.此刻敏捷移开烙铁头.便留下一个亮光的油滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则阐明加热时刻短.温度不行.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时刻长温度过高。

   5、少用焊膏：它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏否则严峻腐蚀线路.使焊点脱开.因而少数.尽量不必焊锡膏.在运用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后敏捷焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.别的说一句溶液还能够刷在清洁净的焊点.和印刷线路板上使板亮光如初。

                                                                焊锡机中的战斗机

焊锡机工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，三明焊锡机报价，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

   焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱跟，锡点过大轻易和旁边的焊点彼此断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常产生的。准确的焊锡机焊点是处于三四点的旁边`，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，泉州半自动焊锡机，焊点对元件的接触是良好的，焊出来的电路板也是整洁。

   焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不必烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后寄存于烙铁架上齿轮油泵；海棉需保持有必定量水份，泉州自动焊锡机，至使海棉一终日潮湿；拿起烙铁开端使用时，需清洁烙铁嘴。焊锡机在应用进程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只要将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样坚持烙铁嘴之温度不会急速降落。

                                                                  无铅焊锡的五个步骤

1、确定工艺路线和工艺条件

在步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。

2、开发健全焊接工艺

这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

3、还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。