***T行业知识总结:制作***T设备程序时， 程序中包括五大部分，PONY平板探测器， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的***T钢板的材质为不锈钢;常用的***T钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
***的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP)， 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
AXI（Automated X-Ray Inspection），自动X射线检测，光学检测系统的一种。
AXI是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
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