1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C，鞍山***t来料加工，相对湿度为45％ - 65％RH。
2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，***t来料加工厂家，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，***t来料加工焊接，还需要提出其他更多、更严格的要求。
***T贴片加工焊接质量决定于***T贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。***T贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在***T贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
***T贴片加工波峰焊和***T贴片加工再流焊之间的基本区别在于***T贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在***T贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，***t来料加工厂，二是提供钎料。在***T贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由***T贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到***T贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。
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