镀镍：为打底用，有无光泽，半光泽，全光泽。若纯粹做全镀锡铅的打底，使用无光泽或半光泽即可。若做金电镀的打底，且客户要求光泽度之下，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做折弯等二次加工，天津镀银铜线，建议必须使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。一般在流程上都会有数道镀镍，每个镀槽长度好不要超过两米(佳长度在一米左右)。镀槽间必须设有水洗，此水洗通常回收补回原镀液，建议水洗后可不必吹气，天津镀银铜线价格，让回收水自然带入下一个镍槽，即可补水又可省气。
锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留
中和：因锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留余酸在锡铅层表面，会导致日后加速腐蚀，故用磷酸三钠或磷酸二钠来中和。操作温度在601度左右。浓度约10g/L。现阶段有些设计考虑在强力水洗部分，故能清洗干净时，不和也是可行的。
干燥：务必先使用吹气将镀件表面水分吹掉，再用热风循环将镀件风干。一般使用温度在70~100度之间。若镀件表面的水分没有吹掉，则不易风干或留有水斑。如果产速快，现场空间不足时，建议可以在后一道水洗前设置切水流程，可以大大减轻吹气及风干的压力。
预镀工序通常采用物预镀铜， 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜， 则可增加铜层厚度， 而且铜层致 密， 深镀能力好， 镀液本身近中性， 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺， 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。
随着物镀铜光亮剂的发展， 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序， 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽， 以防止其对后道工序的影响。因此， 可缩短工艺流程，天津无***镀银加工， 降低成本。
另外， 也有使用预镀中性镍的。因电流密度较小， 要镀到一定厚度的时间较长， 所以目前较少使用。
使用预镀黄铜的， 其镀层复盖力好， 有少量基体腐蚀不影响镀液， 但电流密度小， 镀到一定厚度的时间较长。
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