




微流控真空镀膜MEMS真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,微流控真空镀膜服务价格,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
提起膜,大多数人的反应都是给手机屏幕贴的膜吧,其实,生活中的很多常用物品的表面都是有膜的,能够起到很好的保护作用,比如鼠标的外壳在制作完成之后,是需要进行镀膜的。这种膜不是像手机膜那种常规意义上的膜,而是一种建立在基板层面上的膜。所以这种膜是需要的仪器才能够做到的。
这种设备叫作磁控溅射镀膜机,之所以称之为磁控溅射镀膜机是因为主要应用的是磁控溅射技术。这是一种通过涉及气态等离子体的沉淀技术,在镀膜时,将需要镀膜材料准备好,将等离子气体与需要镀膜的材料处于同一空间之中,利用高能离子将材料表面进行侵蚀,使得原子能够沉积在基板的表面上并形成薄膜。这样就完成了对于材料表面的“贴膜过程”。
这种磁控溅射镀膜技术可以说好处颇多。磁控溅射镀膜技术可以满足基本上所有的材料,同时还不限制材料的熔化温度,微流控真空镀膜平台,无论是金属、塑料还是合金等等,都可以实现贴膜。而且在操作时是可以根据基材和涂层进行调整的,并且可以安置于腔室内的任何位置。即使是以沉积合金或者是化合物的薄膜,就可以基本保持原始材料的相似效果。

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可变参数
在溅射过程中,通过改变改变这些参数可以进行工艺的动态控制。这些可变参数包括:功率、速度、气体的种类和压强。
功率
每一个阴极都具有自己的电源。根据阴极的尺寸和系统设计,功率可以在0 ~ 150KW(标称值)之间变化。电源是一个恒流源。在功率控制模式下,功率固定同时监控电压,通过改变输出电流来维持恒定的功率。在电流控制模式下,固定并监控输出电流,这时可以调节电压。施加的功率越高,沉积速率就越大。
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3.4.1准备过程
(1)动手操作前认真学习讲操作规程及有关资料,熟悉镀膜机和有关仪器的结构及功能、操作程序与注意事项,保证安全操作。
(2)清洗基片。用无水酒精清洗基片,使基片镀膜面清洁无脏污后用擦镜纸包好,放在干燥器内备用。
(3) 镀膜室的清理与准备。先向真空腔内充气一段时间,然后升钟罩,微流控真空镀膜外协,装好基片,清理镀膜室,降下钟罩。
3.4. 2试验主要流程
(1)打开总电源,启动总控电,江西微流控真空镀膜,升降机上升,真空腔打开后,放入需要的基片,确定基片位置(A、B、C、D)确定靶位置(1、 2、3、4,其中4为清洗靶)
(2)基片和靶准备好后,升降机下降至真空腔密封(注意:关闭真空腔时用手扶着顶盖,以控制顶盖与强敌的相对位置,过程中注意安全,小心挤压到手指)
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