***d指的是表面贴装器件。
***D表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。
表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。
***D表面贴装器的特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，***D编带代工公司，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，***D编带代工制造商，重量减轻60%~80%。
生产8mm-88mm宽度，完全符合IA-481标准的载带，材料有/PS/NS/EP等，材料等级有抗静电、导电、普通级等。承载带/盘将电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的***，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。
***D：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，惠州***D编带代工，即提供简单的、可重复的反应。(简单直接的认识是，它不需要也没有外加电源就能工作，故名无源）
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