因此，功能涂层芯片的厂家，一般的建议步骤是活化羧基使用pH=5-6的MES缓冲液，之后使用PBS缓冲液调节pH=7.2-7.5完成后的偶联反应。
与EDC/NHS类似的是，也可以使用将两个含有氨基的分子连接到一起。比如，先在纳米粒子外包一层二氧化硅，通过APTES等***引入氨基，之后通过将氨基修饰的纳米晶和蛋白质的氨基偶联到一起。
防脱片的成分为载玻片(盖玻片)、玻片修饰剂(黏附剂)，常用的黏附剂有APES(3-Aminopropyl-Triethoxysilane 3-氨丙基-3-乙氧基)、多聚-L-赖氨酸(Poly-L-Lysine)、明胶、蛋清等。细胞学常用黏附剂为APES和多聚-L-赖氨酸 ，***学常用明胶、蛋清等。
一、载玻片和盖玻片的处理
将载玻片或培养用的小盖片浸泡在清洁液中24小时，然后流水充分冲洗，功能涂层芯片，再用蒸馏水冲洗3遍以上，而后置95%乙醇中12小时。取出擦干或烤干，贮放于玻片盒内备用。盖玻片很薄，以上处理程序必须缩短时间，功能涂层芯片的处理方法，清洁液浸泡只需2小时，流水冲洗注意勿损伤玻片。
表面修饰基团后的基材可共价结合大多数类型的生物分子，包括氨基、蛋白质和非修饰的DNA，RNA等等。基材表面进行基团修饰后可以实现高密度阵列，用于DNA和蛋白质的共价和定向结合类产品，如：cDNA芯片、微流控荧光芯片。
1.PMMA、PS、玻璃、硅等多种基材均可处理
2.氨基、炔基、醛基、环氧基多种功能团可选，功能涂层芯片技术，根据具体项目择适合的功能团进行修饰，通过调节产生佳结合
3.个性化定制服务，帮助客户实现产品量产化
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