产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
通过加速的 Ar 离子进行物理刻蚀或铣削。对于硅的化合物也可以通过反应离子束刻蚀的方式提高刻蚀速率和深宽比。通常情况下，样品表面采用厚胶作掩模，刻蚀期间高能离子流将会对基片和光刻胶过加热，除非找到合适的方法移除热量，光刻胶将变得昂变得很难以去除。支持百级超净间使用。
学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，晶圆腐蚀设备，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
按照清洗机精度的要求不同，半导体腐蚀台，主要分为一样平常财打造清洗机，晶圆，常州腐蚀，周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。在常日保存中，晶圆酸洗台，与个地利家庭保存密切关系的洗涤，包罗衣物清洗机，***皮肤，头发清洗机，家庭用品，湿制程腐蚀机，房屋的清洗机等，通常称为民用清洗机。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，晶圆腐蚀台，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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