苏州***服务BOM配单-***服务BOM配单采购-同创芯

运行中的电容器的维护

1、电容器应有当班人员，应做好设备运行记录。

2、运行电容器组外观巡检，按规范规定每日进行，如发现外壳膨胀应停止使用，以免出现故障。

3、检查电容器组的每相负载可用电流表。

4、投入电容器组时，环境温度不能低于-40℃，工作环境温度1小时，平均不超过40℃，2小时平均不能超过30℃，且一年平均不能超过20℃。如果超出要求，使用人工冷却(安装风扇)或将电容器组与电网分开。

5、安装地点的温度检查和电容器外壳热温度的检查可以通过温度计等方式进行，并记录温度(尤其在夏季)。

电容器的工作电压和电流，在使用中，其额定电压不能超过1.1倍，额定电流1.3倍。

7、在接通电容器后，会造成电网电压升高，尤其是负荷较轻的情况下，应将部分电容器或所有电容器从电网中切断。

电容器壳体和支撑绝缘子表面应清洁、无损伤、无放电痕迹，电容器外壳应清洁、不变形、不渗油，电容器及铁架的表面不得有灰尘及其它污物。

电子元器件产业三年内要有大变化

着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化，***服务BOM配单生产，1月29日，印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（下文简称《行动计划》）。

该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
能源汽车等关键市场着重圈出。

“无器件，不产品”，不需要电子元器件的场景已不存在。

就像建房要用到一砖一瓦，电子元器件隐身于整机产品中，已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、装备等领域，苏州***服务BOM配单，成为支撑信息技术产业发展的基石，保障产业链供应链安全稳定的关键。

量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食，电子信息技术强国均予以高度重视。

《行动计划》设立的总体目标为，“到2023年，竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，***服务BOM配单供应链，重要行业的基础电子元器件产品实现突破，配套供应链基本健全”。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍，针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向，《行动计划》提出了具体目标。分别为，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模，进一步巩固我国的电子元器件大国地位；关键产品技术取得突破，争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展，布局更加完善；培育一批大型企业，争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上，涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。

《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干***电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域。

PCB线路板和IC芯片的区别。

电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。

简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。