





晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体激光打标机软件,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,半导体激光打标机生产厂家,更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,半导体激光打标机维修,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计。

全自动贴标机在贴标速度上要优于半自动贴标机,半导体激光打标机,贴标速度是半自动的几十倍甚至上百倍,而且全自动贴标机可以连接生产线,产品经过流水线经过贴标机实现自动贴标机。重物轻物也均可简单实现运输。伺服系统控制稳定,每分钟贴标速度快达200件,对比而言,一台机器可抵10-20人工,成本显著降低。全自动贴标机的贴标精度,较于手动、半自动贴标设备的贴标精度不可把握性,全自动贴标签设备则是以“稳定”贴标著称,基本贴标精度保证在1mm。

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