5G通讯领域
随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加。如今，通信速度越来越快，LCP覆铜板，5G通信正在走向世界。由于这种新技术位于高频范围，所以对器件的材料提出更高的要求。
LCP覆铜板相比较高温尼龙，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有超低翘曲，LCP覆铜板厂家，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。低介电常数，低介电损耗，电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在：镜头模组/FPC等。
LCP薄膜应用到复合材料轻量化领域，将LCP薄膜及纤维布与其他材料多层热压复合，制成新型复合板材。其具有易成型、强度高、重量轻、耐冲击、耐腐蚀、耐高温等优良特性，并且成型加工过程中不需要使用任何溶剂，LCP覆铜板生产商，可实现溶剂废液零排放、是一种既经济又环保的加工工艺。LCP覆铜板
此前国外一直在进行LCP薄膜及纤维布复合板的产业化研究与开发，但由于LCP薄膜及纤维布的价格太高、推进速度受限。
PI(聚酰)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高分子材料，以希望取代PI(聚酰)膜，5G高频覆铜板，其中有影响力的是液晶聚合物(LCP)(Liquid Crystal Polymer，简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰)膜的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等，本文***介绍LCP(液晶聚合物)薄膜。LCP覆铜板
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