




1)显示所有尺寸和公差的外形图。
2)基材的完整描述(即G-10,***T电路板贴片价格,G-10FR或其他材料)。
3)合格成品板的剖视图,***T电路板贴片来料加工,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。
4)每层电路图形的图像数等于层数。
5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6)表格显示孔径系数,***T电路板贴片报价,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。


贴片加工红胶是一种化学化合物,主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
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