半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
速度快、深度大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细***能进行有效控制。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，自动激光焊接机，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，激光焊接机多少钱一台，熔化区受污染小，手持激光焊接机多少钱一台，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，激光焊接机，热变形小，热影响区小。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。
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