硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性,基于微电子领域的加工技术,早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎,成本高,透光性差,电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂,这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质,其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性,但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上,加工工艺成熟。因此,玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而,PMMA材质改性的方法,以玻璃和硅.为主要制作材料,其制作过程依赖标准光刻技术,由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。





聚碳酸酯的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大,由剪切速率变化引起粘度变化较小。
即聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响,而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。
但是,若温度过低,PMMA材质改性,粘度大,供料不足,会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱,温度过高或高于320°C且停留时间过长,会造成严重降解,导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹,为什么要PMMA材质改性,内部有气泡,物理性能大幅下降。
共聚改性
共聚是对PS进行改性的重要方法之一,通过单体与第二单体共聚的方法引入柔性基团,从而达到既保持PS原有优良性能,又提高韧性、改善加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚两种方法。
1、嵌段共聚
PS与其他聚烯烃的共混相容性较低,但两者共聚则可得到兼具刚性和韧性的产物。第二单体一般为α-烯烃。用茂金属催化剂催化与第二单体共聚,既保持了PS的刚性,又增强了其柔性。

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