




***T组装密度高:***T贴片加工是目前流行的工艺,它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础,***T电路板贴片厂家加工,才促进了信息技术的繁荣;正是信息技术的繁荣给***T贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是***T贴片加工的优点中重要的一条。
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导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备***T参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
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