




化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单,不需整流电源、输电系统及辅助电板,操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性,它能确保整个生产环节不使用不产生对***和环境***的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb,Hg,镉Cd, 铬Cr,多醚PBOE六种***物质。
3.镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀,镀层表面光洁、平整、美观。
4.***地味,无三废排放,属***大力推广的绿色环保产品,通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了巨大的市场。

化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,化学镍工艺,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,化学镀镍工艺,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等***物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供Ni2 ,一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,化学镍厂家,控制可供反应的游离镍浓度,***亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,黑龙江化学镍,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下,稳定达标排放。

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